電鍍鋅的鍍層要求

    電(dian)鍍(du)鋅(xin)又(you)稱(cheng)冷(leng)鍍(du)鋅(xin)，就(jiu)是(shi)利(li)用(yong)電(dian)解(jie)在(zai)製(zhi)麵(mian)表(biao)麵(mian)形(xing)成(cheng)，致(zhi)密(mi)，均(jun)勻(yun)，結(jie)合(he)良(liang)好(hao)的(de)陽(yang)極(ji)性(xing)金(jin)屬(shu)或(huo)合(he)金(jin)沉(chen)積(ji)層(ceng)的(de)過(guo)程(cheng)。與(yu)其(qi)他(ta)金(jin)屬(shu)相(xiang)比(bi)，鋅(xin)是(shi)相(xiang)對(dui)便(bian)宜(yi)又(you)易(yi)鍍(du)覆(fu)的(de)一(yi)種(zhong)金(jin)屬(shu)，屬低值防蝕電鍍層，被廣泛用於保護鋼件
，特別是防止大氣腐蝕

，並用於裝飾。

電鍍鋅的鍍層應滿足其功能性的要求，包括無氫脆

、附著力要求與耐腐蝕性要求。

電(dian)鍍(du)鋅(xin)時(shi)存(cun)在(zai)高(gao)低(di)電(dian)位(wei)，高(gao)電(dian)位(wei)的(de)位(wei)置(zhi)膜(mo)會(hui)厚(hou)一(yi)些(xie)
，低(di)電(dian)位(wei)的(de)位(wei)置(zhi)膜(mo)會(hui)薄(bo)一(yi)些(xie)

，影(ying)響(xiang)鍍(du)層(ceng)厚(hou)度(du)的(de)均(jun)勻(yun)性(xing)。所(suo)以(yi)不(bu)能(neng)輕(qing)易(yi)控(kong)製(zhi)規(gui)定(ding)厚(hou)度(du)的(de)沉(chen)積(ji)物(wu)表(biao)麵(mian)
，如(ru)螺(luo)紋(wen)，孔(kong)，深(shen)凹(ao)槽(cao)，角(jiao)度(du)基(ji)座(zuo)和(he)類(lei)似(si)區(qu)域(yu)，通(tong)常(chang)不(bu)受(shou)最(zui)小(xiao)厚(hou)度(du)要(yao)求(qiu)的(de)限(xian)製(zhi)。

鍍層外觀應光滑，無燒傷、起泡、凹坑、不光滑、結瘤、裂紋或局部無鍍層
，以及其他可能影響使用的缺陷。